Finden Sie schnell multi leiterplatten für Ihr Unternehmen: 57 Ergebnisse

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Die Bestandteile der Multivitamin® N Kapseln, vor allem die Vielzahl der Vitamine der B-Gruppe, ergänzen sich zu einer ausgewogenen und umfassenden Kombination von Vitalstoffen. Multivitamin® N: Vitamine und Vitalstoffe Die Bestandteile der Multivitamin N Kapseln, vor allem die Vielzahl der Vitamine der B-Gruppe, ergänzen sich zu einer ausgewogenen und umfassenden Kombination von Vitalstoffen: Homocystein- und Energiestoffwechsel werden normalisiert. Verringerung von Ermüdungserscheinungen und eine normale Funktion des Immunsystems werden insbesondere durch Vitamin C unterstützt. Inhaltsstoffe (pro Kapsel): Vitamin B1 4,8 mg, Vitamin B2 5,0 mg, Vitamin B6 5,0 mg, Vitamin B12 8 µg, Vitamin C 150 mg, Niacin 50 mg, Vitamin A 800 µg, Eisen 4 mg, Vitamin D3 5 µg, Vitamin B5 10 mg, Vitamin H 150 µg, Vitamin E 20 mg, Lycopin 2,0 mg, Proanthocyanidine 2,0 mg, Folsäure 400 µg.

das Basen-Pulver Basische organische Mineralsalze für besonders gute Verwertung im Körper (Bioverfügbarkeit)

Entwicklung integrierter Bauteile und Baugruppen CAD-Konstruktion (CATIA V5/V6, Solid Works) Erstellung von 3D-Daten mittels Laserscanner Hausinterne Musterfertigung mit CNC-Fräse und 3D-Drucker Entwicklungsbegleitende Konstruktionsprüfung durch Simulation Absicherungstests (Dachdrücktest, Schlittentest, Shakertest, Airbag-Schuss, Dauerläufe und weitere) Anbindung an OEM-System

Transportieren Sie Ihr eigenes Design zum Berühren! Die Bedienung eines Gerätes ist mehr als nur das Drücken von Knöpfen! Gerade hierbei ist es wichtig, dass sich der Kunde 100%ig mit Ihrem Produkt und Ihrer Marke identifiziert. Eine für Sie spezifisch designte Tastatur gibt dem Kunden mehr als alles andere das Gefühl, mit Ihrem Unternehmen verbunden zu sein. Er ist es auch, in diesem Augenblick. So wird Ihr Produkt zum spürbar einzigartigen Original. Nutzen Sie diese Chance. Es wird sich für Sie auszahlen. Wir bieten Ihnen einen einfachen und unkomplizierten Weg zur Ihrer eigenen Tastaturfolie in Ihrem Design. Dabei garantieren wir Ihnen beste Qualität, vom Design über die Auftragsabwicklung bis hin zur Serienlieferung und den Service. Lassen Sie sich einfach hier ein kostenloses und unverbindliches Angebot erstellen! Größe (L x B): individuell

Konstruktion von Montagevorrichtungen für Seitenairbags, für Motoren (zur Beölung oder zum Dichtmittelauftrag), Schweißvorrichtungen für den Karosserierohbau oder Ground Support Equipment für Raumfahrtprojekte.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Bei Multi-CB können Sie Ringkerntrafos mit beliebigen Spannungen und Leistungen (VA), ohne Aufpreis, zu normalen Produktionszeiten bestellen. Das fertige Produkt ist speziell nach Kundenwunsch gefertigt und genau auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten. Transformatoren werden bei uns generell nach EN 61558 produziert (früher VDE 0551 bzw. EN 60742). Hierbei haben Sie die Wahl zwischen offener Ausführung, bzw. Teilverguss oder Vollverguss. Auf Wunsch erhalten Sie auch eine CE-Konformitätserklärung für unsere Ringkerntransformatoren. Die Kerne der Transformatoren werden unter strengen Qualitätskontrollen, ausschließlich aus hochwertigem Stahl mit günstigen Verlusteigenschaften (1,1W/Kg bei 1,7Tesla und 50Hz), hergestellt.

Enzym-Wied® forte: Eine hochaktive Kombination u. a. mit rein pflanzlichen Enzymen wie Bromelain, Papain und Lipase aus Rhizopus Orycae sowie Traubenkernextrakt. Eine hochaktive Kombination u. a. mit rein pflanzlichen Enzymen wie Bromelain, Papain und Lipase aus Rhizopus Orycae sowie Traubenkernextrakt. Dazu Zink und Vitamin C zum Schutz vor oxidativem Stress und für ein normales Immunsystem. Entzündungen im HNO-Bereich: Überhaupt sind Viren nach wie vor eine echte Herausforderung für die moderne Medizin: ohne eigenen Stoffwechsel, nur mit einer Eiweiß-Hülle versehen, die einen DNA- oder RNA-Faden umschließt, lässt sich ein Virus kaum „von außen“, bekäm­pfen. Antibiotika sind hier völlig fehl am Platz, die wirken bekannter Maßen nur bei Bakterien. Enzyme sind daher angezeigt sowohl bei Rhinitis, Laryngitis als auch bei Bronchitis. Eine kur­mäßige Behandlung ist ebenso empfehlenswert, wie die Unterstützung mit pflanzlichen Schleimlösern. 

Nahrungsergänzunsmittel mit Pflanzenauszügen aus Wegwartenwurzel, Melissenblätter, Benediktenkraut, Ingwer, Wermutkraut und Pomeranzenschalen. Zur Unterstützung der Verdauungsorgane (Leber, Galle, Magen, Darm)

Traditionell angewendet zur Unterstützung der Hautfunktion. Diese Angabe beruht ausschließlich auf Überlieferung und langjähriger Erfahrung.

... der milde, würzige Magenbitter aus Franken · enthält 26 erlesene Kräuter · bewährt seit über 55 Jahren · vor und nach schwerem Essen

Transportieren Sie Ihr eigenes Design zum Berühren! Die Bedienung eines Gerätes ist mehr als nur das Drücken von Knöpfen! Gerade hierbei ist es wichtig, dass sich der Kunde 100%ig mit Ihrem Produkt und Ihrer Marke identifiziert. Eine für Sie spezifisch designte Tastatur gibt dem Kunden mehr als alles andere das Gefühl, mit Ihrem Unternehmen verbunden zu sein. Er ist es auch, in diesem Augenblick. So wird Ihr Produkt zum spürbar einzigartigen Original. Nutzen Sie diese Chance. Es wird sich für Sie auszahlen. Wir bieten Ihnen einen einfachen und unkomplizierten Weg zur Ihrer eigenen Tastaturfolie in Ihrem Design. Dabei garantieren wir Ihnen beste Qualität, vom Design über die Auftragsabwicklung bis hin zur Serienlieferung und den Service. Lassen Sie sich einfach hier ein kostenloses und unverbindliches Angebot erstellen! Größe (L x B): 22 x 5,8

Transportieren Sie Ihr eigenes Design zum Berühren! Die Bedienung eines Gerätes ist mehr als nur das Drücken von Knöpfen! Gerade hierbei ist es wichtig, dass sich der Kunde 100%ig mit Ihrem Produkt und Ihrer Marke identifiziert. Eine für Sie spezifisch designte Tastatur gibt dem Kunden mehr als alles andere das Gefühl, mit Ihrem Unternehmen verbunden zu sein. Er ist es auch, in diesem Augenblick. So wird Ihr Produkt zum spürbar einzigartigen Original. Nutzen Sie diese Chance. Es wird sich für Sie auszahlen. Wir bieten Ihnen einen einfachen und unkomplizierten Weg zur Ihrer eigenen Tastaturfolie in Ihrem Design. Dabei garantieren wir Ihnen beste Qualität, vom Design über die Auftragsabwicklung bis hin zur Serienlieferung und den Service. Lassen Sie sich einfach hier ein kostenloses und unverbindliches Angebot erstellen! Größe (L x B): 14 x 7